在PCB(印制电路板)的设计与制造过程中，孔的设计是一个至关重要的环节。它不仅关系到电路板的电气性能，还直接影响到生产加工的效率和成品的质量。以下是PCB打样时关于孔设计的一些关键注意事项：

　　过孔开窗工艺：虽然便于测试信号和维修，但因其可能带来的不利影响，如信号干扰、防护性能下降等，通常不建议在产品设计中使用。

　　过孔盖油工艺：作为常规且免费的工艺，它被广泛采用。该工艺能有效保护过孔，防止外界因素干扰，是大多数情况下的首选。

　　过孔塞油工艺：适用于需要阻焊保护或电气隔离的应用场景。它不仅能确保过孔在过锡炉时不沾锡，还能有效降低孔口发黄和透光的概率。但相较于过孔盖油工艺，其成本较高。

　　盘中孔工艺：适用于需要缩小尺寸或BGA引脚扇出的情况。该工艺能有效防止焊锡流到对面，确保电路板的稳定性和可靠性。值得一提的是，嘉立创对高多层电路板一律免费使用盘中孔工艺，同时升级2U沉金。

　　过孔的直径建议控制在0.3mm至0.5mm之间。若过孔直径小于0.3mm，将增加加工难度和成本，如使用小钻头容易断裂，镀铜难度增加等。而过孔直径大于0.5mm，则可能导致油墨塞孔不饱满，产生孔凹陷甚至空洞的隐患。

　　在设计非金属化槽孔时，应充分考虑锣刀的规格和加工效率。通常建议使用不小于1.0mm的槽宽，以便于PCB制造商使用1.0mm的锣刀进行加工，确保加工质量和效率。

　　为规避过孔塞油过程中出现油墨上焊盘等风险，过孔边缘与焊盘边缘之间的最小距离需要不小于0.35mm/14mil

　　插件孔的孔径公差应控制在+0.13/-0.08mm之间。在画元件封装时，插件元件的孔径应比实际引脚宽大0.1mm，以确保插件的稳定性和可靠性。

　　在大面积的铜皮上设置透气孔，可以为内部气体提供一个释放路径，从而有效减少起泡问题。透气孔可以是非金属化过孔或连接地的金属化过孔。

　　半孔如果采用常规工艺制作，可能出现孔内无铜、锡堵孔等不良现象。因此，在需要半孔的情况下，应明确告知PCB制造商采用半孔工艺。

　　同时，槽孔的长宽比应尽量设计成不小于2，以避免因槽刀受力不均导致的偏孔问题。

　　综上所述，PCB打样时过孔的设计需要综合考虑多种因素，包括过孔的处理方式、大小选择、非金属化槽孔的设计、插件孔孔径设置、透气孔的设置以及半孔与短槽的注意事项等。只有在这些方面做到细致入微，才能确保PCB的电气性能和生产加工质量。

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