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　　【研究报告内容摘要】本周行情：本周（2026/03/09-2026/03/13）沪深300指数+0.19%，其中机械设备板块-2.44%，申万一级行业排名26/31位。

　　【慧博投研资讯】机械设备子板块中，轨交设备Ⅲ+0.35%，表现最佳。（慧博投研资讯）本周机械设备PE-TTM为42.6x，处于近三月55%分位值。子板块中，PE-TTM前三为其他自动化（211.8x）、机器人（178.2x）、磨具磨料（139.7x）；PE-TTM后三为轨道交通Ⅲ（19.2x）、工程整机（20.1x）、能源重型设备（32.2x）。PCB设备：AI服务器与数据中心有望成PCB核心下游，看好HDI和高多层板带来的设备升级机遇。1）整体需求规模：根据Prismark，预计2029年AI服务器与数据中心对PCB的总需求将达257亿美元，占PCB整体市场的22%。①AI场景需求高增：2025年AI服务器与数据中心对HDI板需求同比翻倍；Prismark预计2029年该需求将达46.97亿美元，2024-2029年复合增长率为29.6%。②HDI板占比提升：2025年HDI板占全球PCB市场规模18.51%，预计2029年提升至19.49%，成为PCB第一大应用领域。2）分区域看，中国与亚太其他地区PCB市场增速领跑全球。①2025年中国PCB市场规模达485亿美元，同比增长17.6%；2025年亚太其他地区市场规模为243亿美元，同比增长13.8%。中长期：在AI服务器等AI基础设施建设推动下，2024-2029年中国PCB市场规模年均增速预计为8.7%，亚太其他地区为8.6%，显著快于全球整体水平。油服：地缘冲突下供应端原油价格环比上月涨价47%，有望推动油气企业增储上产与资本开支提升，油服需求有望持续释放。1）根据金联创数据，3月13日英国布伦特原油现货价格达103.68美元/桶，较上月同期环比上涨47.0%。油价作为油气企业资本开支的核心驱动变量，在高位运行下将显著改善上游企业盈利水平，推动油公司上调勘探开发资本开支预算，进而带动钻井、完井、测录井、压裂增产等油服环节需求持续提升。2）结构层面，持续看好海域油气开发投资机遇。中国海油在“三桶油”中的产量占比持续提升，其中原油产量占比由2015年的23.6%升至2025年三季度的32.4%，天然气产量占比由11.1%提升至13.1%。随着深水与超深水气田开发、渤海及珠江口区域一批二次开发与回接项目稳步推进，海洋油气资源有望成为国内油气供给增量的核心支撑。

　　半导体设备&零部件：晶合集成宣布自2026年6月起上调晶圆代工价格10%，原材料成本上行及全球供应链波动背景下成熟制程成本压力向制造端传导。1）当前海外成熟制程厂商如NXPSemiconductors等已出现逐步调价情况，成熟制程代工行业定价环境改善。本次调价前约两个月窗口期，下游客户为规避成本上行存在提前锁产与集中拉货的动力，短期有望提升产能利用率及订单能见度。2）产业链传导看，代工厂盈利能力修复与扩产信心提升，有望带动设备资本开支释放。晶合集成现有三座12英寸厂维持满产运行，第四座12英寸厂已于26年初开工、规划月产能5.5万片，预计26Q4启动设备搬入并逐步投产，成熟制程及特色工艺产能扩张明确，叠加国产替代需求加速，有望持续拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗及检测等半导体设备与核心零部件需求。

　　投资建议：1）油服装备推荐神开股份（002278）；2）PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；3）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），盛美上海（688082），拓荆科技（688072），建议关注精测电子（300567）。

　　风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动等。

　　证券研究报告行业研究/行业点评2026年03月16日行业及产业机械设备看好多层板放量下PCB设备升级机遇——智能制造行业周报（2026/03/09-2026/03/13）强于大市投资要点：本周行情：本周（2026/03/09-2026/03/13）沪深300指数+0.19%，其中机械设备板块-2.44%，申万一级行业排名26/31位。

　　子板块中，PE-TTM前三为其他自动化（211.8x）、机器人（178.2x）、磨具磨料（139.7x）；PE-TTM后三为轨道交通Ⅲ（19.2x）、工程整机（20.1x）、能源重型设备（32.2x）。

　　PCB设备：AI服务器与数据中心有望成PCB核心下游，看好HDI和高多层板带来的设备升级机遇。

　　1）整体需求规模：根据Prismark，预计2029年AI服务器与数据中心对PCB的总需求将达257亿美元，占PCB整体市场的22%。

　　①AI场景需求高增：2025年AI服务器与数据中心对HDI板需求同比翻倍；Prismark预计2029年该需求将达46.97亿美元，2024-2029年复合增长率为29.6%。

　　②HDI板占比提升：2025年HDI板占全球PCB市场规模18.51%，预计2029年提升至19.49%，成为PCB第一大应用领域。

　　①2025年中国PCB市场规模达485亿美元，同比增长17.6%；2025年亚太其他地区市场规模为243亿美元，同比增长13.8%。

　　中长期：在AI服务器等AI基础设施建设推动下，2024-2029年中国PCB市场规模年均增速预计为8.7%，亚太其他地区为8.6%，显著快于全球整体水平。

　　油服：地缘冲突下供应端原油价格环比上月涨价47%，有望推动油气企业增储上产与资本开支提升，油服需求有望持续释放。

　　1）根据金联创数据，3月13日英国布伦特原油现货价格达103.68美元/桶，较上月同期环比上涨47.0%。

　　油价作为油气企业资本开支的核心驱动变量，在高位运行下将显著改善上游企业盈利水平，推动油公司上调勘探开发资本开支预算，进而带动钻井、完井、测录井、压裂增产等油服环节需求持续提升。

　　中国海油在“三桶油”中的产量占比持续提升，其中原油产量占比由2015年的23.6%升至2025年三季度的32.4%，天然气产量占比由11.1%提升至13.1%。

　　随着深水与超深水气田开发、渤海及珠江口区域一批二次开发与回接项目稳步推进，海洋油气资源有望成为国内油气供给增量的核心支撑。

　　半导体设备&零部件：晶合集成宣布自2026年6月起上调晶圆代工价格10%，原材料成本上行及全球供应链波动背景下成熟制程成本压力向制造端传导。

　　1）当前海外成熟制程厂商如NXPSemiconductors等已出现逐步调价情况，成熟制程代工行业定价环境改善。

　　本次调价前约两个月窗口期，下游客户为规避成本上行存在提前锁产与集中拉货的动力，短期有望提升产能利用率及订单能见度。

　　2）产业链传导看，代工厂盈利能力修复与扩产信心提升，有望带动设备资本开支释放。

　　晶合集成现有三座12英寸厂维持满产运行，第四座12英寸厂已于26年初开工、规划月产能5.5万片，预计26Q4启动设备搬入并逐步投产，成熟制程及特色工艺产能扩张明确，叠加国产替代需求加速，有望持续拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗及检测等半导体设备与核心零部件需求。

　　投资建议：1）油服装备推荐神开股份（002278）；2）PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；3）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），盛美上海（688082），拓荆科技（688072），建议关注精测电子（300567）。

　　风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动等。

　　图表1：本周沪深300指数+0.19%，其中机械设备板块-2.44%资料来源：iFinD，爱建证券研究所本周机械设备子板块中，涨跌幅前三为轨交设备Ⅲ（+0.35%）、机床工具（+0.16%）、其他自动化设备（+0.13%）；后三为能源及重型设备（-5.28%）、工程机械整机（-4.80%）、纺织服装设备（-4.19%）。

　　图表2：本周机械设备子板块中，轨交设备Ⅲ+0.35%，表现最佳资料来源：iFinD，爱建证券研究所1.1.2机械设备板块估值变动情况本周机械设备PE-TTM为42.6x，处于近三月55%分位值。

　　子板块中，PE-TTM前三为其他自动化（211.8x）、机器人（178.2x）、磨具磨料（139.7x）；PE-TTM后三为轨道交通Ⅲ（19.2x）、工程整机（20.1x）、能源重型设备（32.2x）。

　　5行业周报2026年03月16日图表3：本周机械设备子板块PE-TTM资料来源：iFinD，爱建证券研究所图表4：机械设备子板块估值变动及近三月估值分位数资料来源：iFinD，爱建证券研究所1.1.3重点行业成交额情况图表5：人形机器人指数在万得全A指数成交额占比图表6：商业航天指数在万得全A指数成交额占比资料来源：Wind，爱建证券研究所资料来源：Wind，爱建证券研究所6行业周报2026年03月16日图表7：半导体设备指数在万得全A指数成交额占比图表8：核聚变指数在万得全A指数成交额占比资料来源：Wind，爱建证券研究所资料来源：Wind，爱建证券研究所1.2个股行情回顾本周机械设备板块中，涨幅前五公司分别为中南文化（+61.51%）、博众精工（+38.28%）、海川智能（+25.11%）、开山股份（+24.74%）、正泰电源（+23.82%）；跌幅前五公司分别为博盈特焊（-20.49%）、克来机电（-17.93%）、恒锋工具（-17.09%）、泰嘉墨龙（-15.15%）。

　　根据Prismark，2025年全球PCB市场规模达849亿美元，同比增长15.4%；其中四季度市场规模228亿美元，同比增长18%，增长动能持续强化。

　　结构层面，HDI板与高多层板（18层以上）成为本轮增长核心驱动力：HDI板市场规模157亿美元，同比增长25.6%；高多层板市场规模45亿美元，同比增长85.5%，显著快于行业整体增速，反映AI服务器、数据中心等高端算力场景对高密度、高层数PCB的需求爆发。

　　图表11：全球PCB市场规模环比和同比增长率资料来源：Prismark，爱建证券研究所展望远期，AI服务器与数据中心建设有望成为PCB下游第一大应用，显著拉动HDI板、高多层板及封装基板需求。

　　1）整体需求规模：根据Prismark，预计2029年AI服务器与数据中心对PCB的总需求将达257亿美元，占PCB整体市场的22%。

　　2）AI场景需求高增：2025年AI服务器与数据中心对HDI板需求同比翻倍；Prismark预计2029年该需求将达46.97亿美元，2024-2029年复合增长率为29.6%。

　　3）HDI板占比提升：2025年HDI板占全球PCB市场规模18.51%，预计2029年提升至19.49%，成为PCB第一大应用领域。

　　1）2025年规模与增速：中国PCB市场规模达485亿美元，同比增长17.6%；亚太其他地区市场规模为243亿美元，同比增长13.8%。

　　2）中长期增长预期：在AI服务器等AI基础设施建设推动下，2024-2029年中国PCB市场规模年均增速预计为8.7%，亚太其他地区为8.6%，显著快于全球整体水平。

　　9行业周报2026年03月16日图表12：全球PCB产品结构变化趋势图表13：2024-2029年各国/地区PCB市场复合增速资料来源：Prismark，爱建证券研究所资料来源：Prismark，爱建证券研究所AI服务器与高性能数据中心对算力密度要求持续提升，超高层数、Any-layer HDI、类载板（SLP）加速演进，我们持续看好高精度、高效率、智能化方向的PCB设备迭代机遇。

　　图表14：AIPCB核心设备技术需求及主要驱动因素设备类型核心作用关键技术要求需求驱动因素CCD背钻机背钻孔加工，补偿板材胀缩，控制钻孔深度，避免板材报废高精度深度控制，解决M9板材胀缩偏移AI服务器板（M9材料）、高阶HDI普通通孔钻机常规通孔加工基础钻孔精度与效率通用PCB产能扩张CO镭射钻机0.1mm以下盲埋孔加工，实现高密度互联高打孔效率（1700孔/秒），精度优于国产Any-layer HDI、类载板（SLP）压合机控制温度均匀性，保障厚板平整度，避免板弯板翘温度均匀性±1.5℃，适配多次压合工艺超高层板、6阶HDI（需6次压合）LDI曝光机图形转移，适配精细线路与高层数对位微米级层间对位，大景深光学，大数据处理超高层板、线μm载板电镀线（水平线）线路电镀，保障导电性能与均匀性适配多次电镀工艺，高阶板产能匹配3阶hdi需4条线阶hdi需求翻倍其他辅助设备锣机（修边）、aoi检测机、收放板机等精度与自动化适配整体产线配套与良率管控资料来源：prismark，芯碁微装2025年报，ncabgroup，爱建证券研究所10行业周报2026年03月16日3.行业和公司核心观点3.1神开股份（002278）首次覆盖：深海装备国产化破局，ai驱动数字油服商业模式升级(报告发布于2025年12月22日）公司是中国石油勘探、钻采及炼化领域的设备研发、制造与销售的骨干企业，产品覆盖油气行业的上下游全链条。

　　伴随中国海工装备国产替代深化以及海外AI数字化油服业务拓展，公司主业盈利能力有望持续提升。

　　②PCB设备：据Prismark、灼识咨询，全球PCB设备市场规模由2024年约71亿美元增长至2029年108亿美元，对应CAGR为8.7%；根据华经产业研究院，2024年中国PCB电镀设备行业规模约31亿元，同比增长11.7%，2020–2024年CAGR达8.7%；在下游产能扩张及传统设备更新替换驱动下，PCB电镀行业有望保持稳健较快增长。

　　关键假设点：1）收入：高多层板、HDI及厚铜板需求增长带动电镀设备放量，我们假设2025E–2027E公司高端印制电路设备收入同比增长60%/45%/33%；2）毛利率：多层板需脉冲设备提升孔内电镀品质，推动电镀设备单机升级，我们假设高端印制电路设备业务毛利率升至35.3%/37.0%/38.0%。

　　行业格局高度集中，按2019年全球产值统计，FPC厂商CR10=80.4%；②单机FPC用量提升：苹果有望于26H2发布折叠屏手机，iPhone单机FPC使用量已达30片以上，我们预计折叠屏机型在铰链与双屏结构驱动下，单机FPC用量有望提升至50片以上，FPC用量与结构复杂度提升，带动FPC测试设备需求增长。

　　我们认为1）在终端结构升级与高端化趋势下，单机FPC用量持续提升，有望在一定程度上对冲消费电子出货量波动；2）FPC在结构、功能及测试点布局上差异显著，测试设备需针对不同DUT进行定制；同时“果链”供应体系绑定度较高，产品迭代有望持续带动设备需求；3）汽车电动化与智能化下，单车FPC用量约100片，其中新能源车BMS系统用量超70条。

　　直写光刻并非对传统曝光的简单替代：1）高阶PCB对线宽、对位等要求持续提升，带动单线设备规格升级，使公司设备需求随工艺演进持续释放，而非一次性扩产驱动；2）CoWoS-L等先进封装工艺提升了载板尺寸、RDL密度及互连复杂度，对大面积高精度、免掩膜图形转移需求增强，直写光刻重要性随之提升；公司晶圆级封装直写设备WLP2000已在多家头部客户开展量产测试，相关业务有望进入放量阶段。

　　参考猎鹰9号的技术演进路径，商业火箭单位入轨成本呈阶梯式下行：1）一次性发射阶段单位成本约5.5万元/kg；2）2026年前后一子级实现复用后，发动机与结构件制造成本被多次摊薄，单位入轨成本降至约2.5万元/kg；3）随着铝合金向不锈钢箭体升级，耐热性与结构强度提升、回收阶段燃料与隔热需求下降，单位成本进一步降至约1.9万元/kg；4）在“夹筷子”回收方式成熟后，着陆腿等冗余结构被削减、回收运力损失明显收敛，单位入轨成本有望降至约1.3万元/kg；5）远期二子级实现复用，在液氧/甲烷路线支撑下发动机翻修周期大幅缩短、发射频率提升，核心硬件与运力机会成本压缩，单位入轨成本有望逼近0.5万元/kg。

　　随着发动机可复用、箭体结构优化及回收方式升级，运载火箭正由低频、定制化交付向更高发射节奏与更稳定交付升级，动力系统、结构件与材料、测试验证等关键环节直接决定可复用水平与运行效率，有望率先受益；在运力供给持续提升的带动下，发射频次提高将进一步推动下游卫星发射需求释放，卫星通信系统相关环节有望进入放量阶段。

　　中国民营火箭公司整体仍处于行业成长与估值演进的早期阶段，参照SpaceX发展路径，我们认为中国商业航天板块估值抬升的核心催化在：1）可复用火箭实现大规模低轨卫星组网；2）在可复用基础上，通过绑定低轨星座长期批量任务，推动发射由15行业周报2026年03月16日定制走向标准化；3）高频与规模效应兑现后，火箭发射将由项目型产品升级为空间运力基础设施与技术服务，商业航天公司的估值逻辑由制造导向转向平台型、基础设施型科技企业，覆盖载人飞行、深空探测等多元化长期空间任务需求。

　　建议关注1）动力系统：应流股份（603308）、斯瑞新材（688102）、国机精工（002046）；2）卫星通信系统：上海瀚讯（300762）；航天电子（600879）、国博电子（688375）；3）材料与结构件：西部材料（002149）；派克新材（605123）、国机重装（601399）、华曙高科（688433）；4）测试与验证环节：西测测试（301306）、苏试试验（300416）。

　　图表15：晶合集成产能及扩产情况梳理工厂编号制程范围产能/状态重点工艺/产品建设与投产节奏N1/N2/N3150nm–28nm总产能约16万片/月，全面满产LCD驱动芯片、安防CIS、28nm多工艺平台已投产，满产运营N440nm/28nm规划产能5.5万片/月，总投资355亿元CIS、OLED驱动、逻辑芯片；应用于OLED面板、AI手机/ PC、智能汽车、AI、存储2026年1月启动建设；2026年Q4搬入设备投产；2028年Q2达满产资料来源：SEMI，界面安徽，芯事堂，爱建证券研究所【PCB】沪电股份子公司拟投资55亿元新建印制电路板项目沪电股份公告，全资子公司昆山沪利微电拟投资55亿元建设高层数、高频高速、HDI、高通流PCB项目，固定资产投资45亿元，分三期实施；项目全部达产后预计年新增产值65亿元，资金来源为自有/自筹。

　　17行业周报2026年03月16日4.2公司公告【盛美上海】2026年3月10日投资者关系活动记录表公司2026年业绩指引：预计2026年营业收入在82.00亿元至88.00亿元之间；通过精细化成本管控、产品结构优化及高附加值业务拓展，全年平均毛利率将保持在42%-48%，研发投入占营业收入比例预计维持在14%-19%。

　　【沪电股份】2026年3月12日投资者关系活动记录表公司介绍CoWoP技术布局情况：正如先前发布的公告，公司计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。

　　预计2026年内将扩建8条HRSG生产线.数据跟踪图表16：中国制造业PMI图表17：中国制造业新订单PMI资料来源：国家统计局，爱建证券研究所资料来源：国家统计局，爱建证券研究所图表18：2月全部工业品PPI同比-0.9%，环比+0.4%图表19：生活资料与生产资料PPI及剪刀差（右轴）资料来源：国家统计局，爱建证券研究所资料来源：国家统计局，爱建证券研究所图表20：中国稀土价格指数及其20日布林带（±2σ）图表21：近两年LME铜及上期所阴极铜库存量（吨）资料来源：中国稀土行业协会，爱建证券研究所资料来源：LME，爱建证券研究所20行业周报2026年03月16日图表20：布伦特原油现货及期货结算价图表21：中国原油产量累计值及累计同比资料来源：金联创，爱建证券研究所资料来源：国家统计局，爱建证券研究所21行业周报2026年03月16日6.风险提示1）宏观经济波动风险：全球经济增长存在不确定性，若海外需求走弱或政策执行力度不及预期，可能影响制造业整体投资节奏和订单释放。

　　其中：A股市场：沪深300指数（000300.SH）；新三板市场：三板成指（899001.CSI）（针对协议转让标的）或三板做市指数（899002.CSI）（针对做市转让标的）；北交所市场：北证50指数（899050. BJ）；香港市场：恒生指数（HIS.HI）；美国市场：标普500指数（SPX.GI）或纳斯达克指数（IXIC.GI）。

　　股票评级买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于15%增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%～15%之间持有相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间卖出相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%行业评级强于大市相对表现优于同期相关证券市场代表性指数中性相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平弱于大市相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数分析师声明本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告采用信息和数据来自公开、合规渠道，所表述的观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的独立看法。

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